第二十六屆集成電路物理和失效分析會議(IPFA 2019)將于 2019 年 7 月 2 日 - 5 日在杭州盛大舉行。作為亞洲的集成電路失效分析和可靠性會議,每年都有專業(yè)人士、學術(shù)研究者、供應(yīng)商等聚集在一起分享技術(shù)更新。
屆時,飛納電鏡獎攜臺式掃描電鏡大樣品室版 Phenom XL 出席本次會議!
時間:2019 年 7 月 2 日 - 5 日
地點:杭州君悅酒店
飛納電鏡展位號:34 號
Ball bonding 工藝檢查
飛納電鏡彩色光學導(dǎo)航窗口 + 低倍 SEM 導(dǎo)航窗口 + 自動馬達臺,幫助用戶一鍵找到感興趣位置,丟失視野。
通過飛納電鏡優(yōu)中心樣品杯,多角度檢測 Bonding 質(zhì)量
焊點 0 度角傾斜
焊點 45 度角傾斜
焊點 90 度角傾斜
孔徑統(tǒng)計分析測量系統(tǒng) —— IC 芯片
結(jié)合飛納電鏡的孔徑統(tǒng)計分析測量系統(tǒng),對 IC 芯片的孔洞自動測量,簡單地進行整體性的綜合評價。
IC 芯片掃描電鏡圖像
光刻膠圖形檢查
MEMS 器件表面形貌觀察
飛納在半導(dǎo)體行業(yè)中的部分用戶
傳真:
地址:上海市閔行區(qū)虹橋鎮(zhèn)申濱路 88 號上海虹橋麗寶廣場 T5,705 室
版權(quán)所有 © 2018 復(fù)納科學儀器(上海)有限公司 備案號:滬ICP備12015467號-2 管理登陸 技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng) GoogleSitemap